Çemşunalýumin wafer jylaňlaýjy plastinka/öwrüm stoly ýokary arassalykdaky 99,7-99,9% alýumin oksidinden ýasalýar. Ýokary arassalykdaky alýumin keramikasy waferleri jylamak üçin ajaýyp berklik we ajaýyp aşynma garşylyk görkezýär we uzak wagtlap gowy ýüz görnüşini saklaýar. Ol PIBM arkaly şekillendirilýär. Ol deňsiz-taýsyz termal we ölçegli durnuklylygy hem-de agyr mikroçip işläp bejeriş enjamlarynyň gurşawlaryna garşylygy sebäpli ýarymgeçirijiler senagatynyň agzasydyr.
Himiki-mehaniki tekizleşdirme (HMT), şeýle hem Himiki-mehaniki jylaňlama diýlip atlandyrylýan bu tehnologiýa ýarymgeçiriji enjamlaryň önümçilik prosesinde ulanylýan tehnologiýadyr. Ol gaýtadan işlemegiň dowamynda kremniý waferlerini ýa-da beýleki substrat materiallaryny tekizlemek üçin himiki korroziýa we mehaniki güýçleri ulanýar.
CMP enjamlary esasan iki bölege bölünýär: jylalaýjy bölek we arassalaýjy bölek. Jylalaýjy bölek 4 bölekden, ýagny 3 jylalaýjy aýlanýan stoldan we wafer ýüklemek we düşürmek modulyndan ybarat. Arassalaýjy bölek waferiň "gury we guradylmagyny" üpjün etmek üçin waferi arassalamak we guratmak üçin jogapkärdir. Jylalaýjy enjamlaryň tutuşynda alýumin oksidi keramikasy möhüm rol oýnaýar.
Alýumin oksidi keramikalary, adatça, ýokary arassalygy, ýokary himiki berkligi we ýüziň görnüşini we gödekligini gowy gözegçilikde saklamagy talap edýän wafer jylawlama disklerini taýýarlamak üçin ulanylýar.
Chemshun 99.7% Al2O3 keramiki üwemek diski öňdebaryjy keramiki materiallardan ýasalýar, bu bolsa dürli materiallary, esasanam waferler, keramika we aýna ýaly döwülen materiallary üwemek üçin amatlydyr. Biziň keramiki üwemek diskimiz dürli üwemek we jylamak modellerine görä dürli ölçeglerde ýasalyp bilner.
Ýerleşdirilen wagty: 2025-nji ýylyň 30-njy maýy