neiye1

Deşikli 99.7% alýumin oksidi wafer jylawlaýjy plastinka

Gysgaça düşündiriş:

Deşikleri bolan ýokary alýumin oksidi plastinkasy ýarymgeçiriji, nebit, himiýa, fotowoltaik, suwuk kristal we beýleki senagat pudaklarynda, mysal üçin mehaniki böleklerde, elektron böleklerde, mikrotolkunly induksiýa diskinde, izolýasiýa materiallarynda we beýleki böleklerde, ýarymgeçiriji enjamlarda, wakuum enjamlarynda, suwuk kristal öndürýän enjamlarda we beýleki böleklerde ulanylýar. Uly ölçegli we ýokary arassalykdaky alýumin oksidi keramikasy sapfir senagatynda we ýarymgeçiriji çip senagatynda möhüm ulanyş gymmatyna eýedir. Ol sapfir we ýarymgeçiriji kremniý plastinkalarynyň himiki mehaniki polishing (CMP) üçin esasy goldaw we sarp ediji serişdedir. Uly ölçegli we ýokary arassalykdaky alýumin oksidi keramikasy LCD üçin alýumin oksidi substrat hökmünde hem ulanylyp bilner.

 


Önümiň jikme-jiklikleri

Önümiň aýratynlyklary

Ýokary arassalykdaky alýumin oksidi, 99.7%-99.9% alýumin oksidi.

Ýokary mehaniki berklik, ýokary aşynma garşylygy, ýokary elektrik izolýasiýasy, ýokary himiki durnuklylyk, gowy ýylylyga we korroziýa garşylygy. Häzirki wagtda keramiki üwemek disk üwemek ýarymgeçiriji kremniý waferini ulanmak iň ýokary we öňdebaryjy üwemek usulydyr. Iki taraplaýyn üwemek prosesi kesilen kremniý waferini üwemek üçin ulanylýar we üwemek prosesini (disk materialy, üwemek suwuklygy, üwemek basyşy we üwemek tizligi we ş.m.) gowulandyrmak arkaly üwemek waferiniň hilini ýokarlandyrýar. Hususan-da, waferiň esasy ýüzünde ýaryklaryň ýa-da hapalanmanyň döremeginiň öňüni almak üçin çoýun waferleriň ýerine keramiki waferleri ulanmak, metal ionlarynyň girizilmegini azaldyp, kremniýiň soňraky işlenilişini azaldyp, soňraky işlenilişiň (korroziýanyň) wagtyny gysgaldyp, önümçiligiň netijeliligini ýokarlandyryp we kremniýiň işlenilişiniň ýitgisini azaldyp, kremniýiň ulanylyşyny ep-esli gowulandyryp biler.

 

Himiki/fiziki parametrler

emläk
Dykyzlyk (g/sm3)

3.94-3.97

Arassalyk (%)

99.7-99.9

Wickers gatylygy (GPa)

≥17

Üç nokatly egilme güýji (MPa)

440-550

Termal diffuziýa koeffisiýenti (Cm2/s)

0.0968

Elastik modul (GPa)

356

 

Önümiň aýratynlyklary

Φ850mm, galyňlygy 45mm ýa-da ondan az ýokary arassalykly alýumin disk, halka (ölçegini sazlamak mümkin).
Şeýle hem, ýokary derejeli keramikalaryň aşakdaky aýratynlyklaryny öndürip bileris:
1, uzyn tagtanyň, zolaklaryň, inedördül tagtanyň, listiň aşagynda 1500x600x25mm;
2. 1000x45x45mm-den aşaky ýol görkeziji reýler;
3, φ300 ~ 600x uzynlygy 500 mm ýa-da ondan az boş turba, silindr, elektrik wakuum turbasy we ş.m.
4, ýokary arassalykdaky alýumin keramika önümleriniň dürli görnüşlerini we aýratynlyklaryny özleşdirip bilýär.

 

Çemshun keramikasynyň artykmaçlyklary

Bizde ýokary hilli inçe keramiki bölekleriň önümçiligine ýöriteleşen PIBM öz-özünden berkiýän galyplama prosesiniň garaşsyz intellektual eýeçilik hukuklary bar. Täze proses taýýarlamak prosesinde uly ölçegli keramiki çygly billetiň deformasiýasyny we çatlamagyny aradan aýyrýar we önümiň öndürijiligi däp bolan usullar bilen taýýarlanan uly keramiki bölekleriň öndürijiligine garanyňda ep-esli optimizirlenen.
“Pingxiang Chemshun Ceramics Co., Ltd.” kompaniýasy tarapyndan öndürilen alýumin oksidi keramiki jylawlama diski PIBM öz-özünden guratýan galyplama prosesini ulanýar. Halkara ösen PIBM tehnologiýasy uly diametrli alýumin oksidiniň çatlak deformasiýasynyň esasy meselesini üstünlikli çözdi. PIBM keramiki tehnologiýasy keramika senagaty üçin ýene bir aýdyň penjire açar. Biz diňe bir ýokary hilli alýumin oksidi keramiki jylawlama plitalaryny öndürmek bilen çäklenmän, eýsem LCD önümçilik enjamlary üçin 1200 * 500 * 20 mm keramiki substratlar, ýarymgeçiriji geçiriji relsler, wakuum bölekleri, umumy mehaniki bölekler, ok geçirmeýän keramika ýaly uly ölçegli ýokary arassa alýumin oksidi keramikasynyň beýleki seriýalaryny hem öz içine alýarys.

 

20240412150043_5422-z

20240412150043_8472-z

20240412150044_1182-z

 

 

Önümiň tegleri


  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň